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　高低制冷循環(huán)均采用逆卡若循環(huán)，該循環(huán)由兩個(gè)等溫過程和兩個(gè)絕熱過程組成，其過程如下：制冷劑經(jīng)壓縮機(jī)絕熱壓縮到較高的壓力，消耗了功使排氣溫度升高，之后制冷劑經(jīng)冷凝器等溫地和四周介質(zhì)進(jìn)行熱交換將熱量傳給四周介質(zhì)。后制冷劑經(jīng)截流閥絕熱膨脹做功，這時(shí)制冷劑溫度降低。

溫度沖擊試箱用于電子電器零組件、自動(dòng)化零部件、通訊組件、汽車配件、金屬、化學(xué)材料、塑膠等行業(yè)，國防工業(yè)、航天、兵工業(yè)、BGA、PCB基扳、電子芯片IC、半導(dǎo)體陶磁及高分子材料之物理牲變化,測試其材料對高、低溫的反復(fù)抵拉力及產(chǎn)品于熱脹冷縮產(chǎn)出的化學(xué)變化或物理傷害，可確認(rèn)產(chǎn)品的品質(zhì),從精密的IC到重機(jī)械的組件，無一不需要它的理想測試工具.

冷熱交變沖擊試驗(yàn)機(jī)為了仿真不同電子構(gòu)件，在實(shí)際使用環(huán)境中遭遇的溫度條件，改變環(huán)境溫差范圍及急促升降溫度改變，可以提供更為嚴(yán)格測試環(huán)境，縮短測試時(shí)間，降低測試費(fèi)用。

溫度沖擊試驗(yàn)箱用于電子電器零組件、自動(dòng)化零部件、通訊組件、汽車配件、金屬、化學(xué)材料、塑膠等行業(yè)，國防工業(yè)、航天、兵工業(yè)、BGA、PCB基扳、電子芯片IC、半導(dǎo)體陶磁及高分子材料之物理牲變化,測試其材料對高、低溫的反復(fù)抵拉力及產(chǎn)品于熱脹冷縮產(chǎn)出的化學(xué)變化或物理傷害，可確認(rèn)產(chǎn)品的品質(zhì),從精密的IC到重機(jī)械的組件，無一不需要它的理想測試工具.

冷熱沖擊試驗(yàn)機(jī)用來測試材料結(jié)構(gòu)或復(fù)合材料，在瞬間下經(jīng)*溫及極低溫的連續(xù)環(huán)境下所能忍受的程度，藉以在短時(shí)間內(nèi)試驗(yàn)其熱脹冷縮所引起的化學(xué)變化或物理傷害。適用的對象包括金屬，塑料，橡膠，電子……等材料，可作為其產(chǎn)品改進(jìn)的依據(jù)或參考。